天美配资德福科技：以海外并购铸就世界铜箔产业之巅 ——收购卢森堡CFL，开启问鼎世界第一新篇章

（原标题：德福科技：以海外并购铸就世界铜箔产业之巅 ——收购卢森堡CFL天美配资，开启问鼎世界第一新篇章）

2025年7月29日，九江德福科技股份有限公司（以下简称“德福科技”）正式签约对欧洲高端铜箔企业Circuit Foil Luxembourg（以下简称“CFL”）100%股权收购协议。这一里程碑事件标志着德福科技在全球铜箔产业的布局迈入全新阶段，不仅巩固了其在锂电铜箔领域的全球领先地位，更进一步夯实德福科技在全球电子电路铜箔领域的战略布局优势，实现了从“追赶者”到“领跑者”的跨越式发展。通过此次并购，德福科技的电解铜箔总产能由原有的17.5万吨/年跃升至19.1万吨/年，稳居世界第一，正式成为全球电解铜箔行业龙头公司。

一、战略并购实现技术互补，双轮驱动格局全面形成

德福科技自1985年成立以来，始终深耕电解铜箔领域，凭借40年的技术积累与产业链布局，已然成长为全球锂电铜箔行业的领军企业。2024年，公司营收突破78亿元，产能达17.5万吨/年，客户覆盖宁德时代、ATL、LG化学、比亚迪等全球动力电池巨头，稳居中国锂电铜箔市场第一。同样，德福科技在电子电路铜箔深耕多年，已掌握高阶RTF反转铜箔、HVLP超低轮廓铜箔、载体铜箔、埋阻铜箔等核心技术，并已开始批量导入及供应生益科技、台光、日本松下、胜宏科技、深南电路等核心客户的高端高速产品系列。

为加速突破全球高端电子电路铜箔市场长期被日台系企业垄断的格局，德福科技于今年启动了对CFL的并购计划。CFL成立于1960年，拥有悠久的经营历史，作为全球细分铜箔领域的“隐形冠军”，拥有全球领先的HVLP（超低轮廓铜箔）和DTH（载体铜箔）核心技术，其直接客户包括韩国斗山、日本松下、生益科技、台耀、美国罗杰斯（Rogers）、美国伊索拉（Isola）、韩国大德（Daeduck）、法国立联信（Linxens）等全球头部覆铜板和PCB企业，终端应用包括AI服务器数据中心、5G基站、移动终端等，具有广阔的成长空间。CFL是全球自主掌握高端IT铜箔核心技术与量产能力的唯一非日系龙头厂商，市场份额领先。

（Circuit Foil Luxembourg实地拍摄图片）

此次并购CFL完成后，德福科技将借助CFL迅速打开国际电子信息客户的市场，实现高端电子电路铜箔的国产替代，并在高端电子电路铜箔市场形成与日本企业相抗衡的竞争格局。

随着CFL的加入，德福科技将正式成为全球铜箔高端市场的关键参与者与领军者，“锂电+电子电路”双轮驱动的战略格局全面形成。

二、产能跃升至19.1万吨，全球铜箔行业龙一地位稳固确认

此次并购直接推动德福科技的铜箔总产能从原有的17.5万吨/年提升至19.1万吨/年天美配资，稳居全球第一。这一数字的背后，是德福科技在产业链深度整合与全球化布局上的深厚积淀：

国内生产基地：德福在国内拥有三大生产基地：九江德富新能源（5.5万吨/年）、九江琥珀新材（5万吨/年）、兰州德福新材（7万吨/年），形成了横跨华中、西北的制造网络，为国内新能源与电子电路市场提供着高效支撑。

产能利用率与出货量世界第一：此次并购后，德福科技将完全确立行业最优的产能利用率和行业最大电解铜箔出货量的领先优势，成为全球唯一电解铜箔月出货量超万吨级的企业，多维夯实全球电解铜箔龙一地位。

海外战略布局：本次收购后，CFL在欧洲卢森堡维尔茨的生产基地（1.68万吨/年）将成为德福科技全球化的重要支点，未来德福将构建“亚太+欧美”的全球产销体系，辐射欧美高端终端客户，成为中国首家全球化的铜箔企业。

三、业绩增厚与市值提升，并购释放双赢价值

此次并购不仅强化了德福科技的技术和产能优势，也将显著增厚公司业绩，提升市值增长预期。基于CFL的高加工费收入和德福的成本优化能力，为德福科技业绩增长与市值管理注入强劲动能。

CFL高加工费优势：CFL的平均加工费收入远高于国产IT铜箔，主要系其HVLP系列和载体铜箔等高端产品占比高，终端应用于AI服务器、存储芯片等全球IT铜箔高端市场，其加工费是国产RTF铜箔加工费的多倍及以上。CFL多年技术沉淀转化为优秀的产品竞争力助力其获得超额的产品溢价。

降本增效驱动毛利改善：德福科技自身拥有同行业最优的生产管理体系和供应链资源，在电耗优化、供应链自主化，工艺改善、自研添加剂等多方面均展现了远超同行的成本控制能力和精益生产能力。未来德福与CFL的强强联合，既能获得CFL高加工费的收入增长，同时还能通过一系列的技术创新直接提升CFL产品毛利率，打开利润增长空间，反哺上市公司业绩改善及市值增长。

四、技术融合与协同创新，引领全球铜箔产业变革

德福科技与CFL的技术融合不仅是产能的叠加，更是产业链深度协同的典范。

高端产品协同：在铜箔产业的全球竞争中，技术实力往往决定企业的天花板。德福科技在锂电铜箔领域长期深耕，已构建起覆盖极薄化、高抗拉、三维形态化等前沿方向的完整技术体系。其自主研发的多孔铜箔、雾化铜箔等产品，为全固态电池、金属锂负极等下一代技术提供关键支撑。其中德福自主开发的UHT-70---用于高硅含量负极锂电池中的高抗拉、高模量、高延伸的高性能锂电铜箔天美配资，已成为下游核心客户供不应求的独家供货产品。

CFL的高端化产品在业内长期享有盛名。HVLP系列铜箔的表面粗糙度（Rz）可低于0.5微米，显著优于行业平均水平，其HVLP3/4系列成为全球多家AI服务器用芯片厂商的核心供应商；由其自研的两步法无机剥离层工艺所生产的热后剥离力控制10-30 N/m的载体铜箔已批量供货全球多家头部存储芯片企业；产品覆盖 AI加速器、5G基站、数据中心等高频高速场景，是行业公认的高端IT铜箔代言人。

研发创新协同：德福科技始终以“重视技术、研发驱动”的姿态走在行业前列。2024年，公司研发投入同比增长30.45%，新增17项发明专利，研发团队规模达377人，其中博士、硕士占比超20%，并依托“珠峰实验室”“夸父实验室”等创新平台，构建了从材料设计到工艺优化的全链条研发体系。CFL同样以技术创新为核心驱动力，获得欧盟政府大量科研项目的重点支持，并围绕高频高速、超薄铜箔等前沿方向进行了清晰的技术布局与产品验证。两家企业的研发资源深度融合后，将共同引领铜箔产业的创新迭代。